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2017-06-27 00:00:00 作者:骆思远 来源:国金证券
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事件简评

通富微电与厦门市海沧区人民政府于2017年6月26日签署战略合作协议。公司与海沧区拟共同投资70亿元,在厦门(海沧)建设符合国家集成电路产业发展规划、符合厦门集成电路产业发展规划纲要的集成电路先进封装测试企业,主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。

经营分析

加强政企合作,实现互利共赢:通富微电是全球前十大半导体封测企业之一,也是国内封测龙头企业之一。公司与AMD合资后获得了BUMPING、FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等先进封装技术,以及大规模量产能力,使得公司在倒装芯片封测领域达到世界一流水平。厦门市海沧区政府将集成电路产业作为战略性主导产业进行谋划,依托毗邻台湾和国家级台商投资区的区位优势,全力打造芯片研发设计、制造、封装、测试、装备与材料等具有国际竞争力的集成电路全产业链平台。此次合作,不仅完善了厦门市集成电路的产业链布局,也为通富在厦门及华南地区带来先进封装市场的新机遇,加快了公司在国际高端封装领域的进度。

公司资源不断优化,提升未来市场空间:厦门集成电路产业已经具有一定基础,在引进了紫光展锐、优讯高速芯片、三安光电、联芯等芯片设计及制造等企业之后,封测领域联手通富微电,打造全产业链的资源优化配置。通富作为华南地区率先引进的先进封装领域企业,更具优势分享华南的市场资源。根据《厦门集成电路产业发展规划纲要》,到2025年厦门市集成电路产业产值将达到1500亿元,成为我国集成电路产业发展的重点集聚地之一,形成具有国内龙头地位的化合物半导体研发、产业化基地。通富作为华南地区率先引进的封测领域企业,拥有海沧区提供的产业链资源、市场引导、投资、基础设施配套、产业基金、银行贷款、人才引进等优待支持,将深度收益地区产业升级带来的市场机遇。

结合海沧特色产业集群,提升公司规模化生产效应:双方投资70亿在厦门海沧建厂主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。项目将根据市场情况分三期实施。通富微电主要做电源控制器、中央处理器、图形处理器、各类车用传感器等产品的封装,绑定MTK、海思、展锐、德州仪器、英飞凌等国际大客户。海沧建厂除原有产品封装产品外,还将涉及应用于激光器、LED等三五族化合物半导体产品的封测,丰富了公司产品的多样化,拥有巨大潜力的华南市场也将为通富微电的规模化生产添砖加瓦。

投资建议

我们预测公司2017/2018/2019年分别实现归母净利润3.14/4.12/5.39亿元,EPS分别为0.32/0.42/0.56元。

风险提示

公司外延并购整合时间拉长,新市场业绩推迟体现。





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