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2019-07-26 00:00:00 作者:骆思远,杨海燕 来源:申万宏源
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中国大陆刚性 CCL 产量、产值、需求量稳居世界第一,但高端产能缺乏导致贸易逆差、单价低问题。2016年,中国大陆刚性覆铜板产值占全球 63.8%,产量占全球 70.9%;高端产能欠缺,均价远低于欧美和日本,出口价差逐年放大;覆铜板长期处于贸易逆差状态,高端产品缺乏。2018年,覆铜板视同出口价 6.3美元/千克,进口价 14美元/千克,仍然高达出口价的 2倍以上。

覆铜板产业发展历史中呈现 3大特征,对寻找下一个成长风口具有启发:1)CCL 与下游需求紧密相关,PCB 带动 CCL 技术同步发展。2)CCL 产业转移效应与区域产业禀赋相关。

3)“三高一薄”趋势带来的结构性需求成长机会。 2012-2017年 CCL 行业规模 CAGR 4%,成长主要来自无卤化 FR-4和特种 CCL 两大类产品。

特种板材提供成长新空间,生益面临高端突破新征程。生益科技创建于 1985年,主要产品包括刚性覆铜板、挠性覆铜板、粘结片和印制线路板,产品主要供制作单、双面及多层线路板。2013-2017年,生益科技连续成为全球第二大 CCL 公司,市占率 12%,仅次于建滔化工,但毛利率仍低于产品技术较高的 Rogers、日立化成等企业。

5G 通信基建到商用领域发展,特种板材迎契机。5G 通信中高频高速覆铜板应用于通信基站、传输网、数据通信、固网宽带等。在垂直行业应用中,海量存储需求及服务器的更迭,要求 PCB 材料同步升级换代;车载高频产品对于高频材料要求更高,除低 Dk/Df,对耐热性、稳定性等参数也有特殊要求。

生益科技拥有国内领先的覆铜板生产技术,已达 UL-L 需求。高频 CCL 市场竞争主要由Rogers、Park/Nelco、Isola、Arlon、中兴化成、台光、台耀、松下电工、生益科技等参与。生益科技自 2016年以来,高频 CCL 产品进展显著, 2017年,生益科技的覆铜板产品已进入超低损耗产品级别(Df<0.003)目前,生益 PFFE 覆铜板 Dk/Df 已达 2.20/0.0009。

首次覆盖,给与“买入“评级。预测公司 19/20/21年营业收入分别为 143.4/170.0/190.8亿元,预测 19/20/21年归母净利润分别为 13.4/16.9/18.8亿元。选取覆铜板企业华正新材、超华科技作为可比公司,考虑公司处于龙头地位,且 5G 高频高速板放量在即,迎来下一轮高速成长,因此现阶段下游工业 PCB 龙头深南电路亦可比。参考可比公司 2019年平均 PE 37倍,对应 2019年目标市值 495.8亿,较当前市值上升空间 50%,给予买入评级。

风险提示:5G 建设及应用拓展不及预期,生益产品客户拓展不及预期。





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